5月27日，已经举办的今年台北电脑展上，AMD CEO苏姿丰博士研究生在展前记者招待会上发布主题风格演说，并公布了 新一代Zen2构架的锐龙三代系列产品CPU。

苏姿丰博士研究生表明Zen 2构架的锐龙3代CPU，IPC相比于上一代提高15%，缓存文件容积翻番，下边大家一起看一下主要参数。

最先出场的是R7 3700X，8核16进程，cpu主频3.8GHz，Boost 加快頻率4.4gHz，36MB总缓存文件，TDP功耗仅有65W，对比Intel英特尔酷睿 i7-9700K。

接下来是R7 3800X，一样是8核16进程，基频3.9GHz，Boost 加快頻率 4.5GHz，36MB总缓存文件，105W TDP，对比英特尔i9-9900K。

最终重点商品是R9 3900X，12核24进程，基频3.8GHz，Boost頻率4.8GHz，70MB总缓存文件，105TDP，对比i9-9920X。

价钱层面，R7 3700X市场价329美元，中国发行市场价2599元；R7 3800X市场价399美元，中国发行市场价3199元；R9 3900X市场价499美元，中国发行市场价3999元。苏姿丰博士研究生公布最新款CPU将于7月7日宣布开售，大伙儿对这一价钱令人满意吗？